季丰电子细线键合机概述
我要评论引线键合介绍
随着集成电路的季丰发展, 先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和新材料的要求和挑战。
半导体封装内部芯片和外部管脚以及芯片之间的电细连接，确保芯片和外界之间的线键输入/输出畅通起着重要作用，是合机整个后道封装过程中的关键。
引线键合是概述以工艺为基础、成本低、季丰适用多种封装形式而在连接方式中占主导地位，电细目前 90%以上的线键封装管脚采用引线键合连接。如今的合机封装形式一方面往高性能的方向发展，另一方面朝着轻薄短小的概述方向发展，对封装工艺、季丰圆片切割、电细芯片粘贴、线键引线键合都提出了新的合机要求。
楔型键合
楔形键合是概述用楔形劈刀(wedge)把铝线在一定时间形成焊接楔形键合的最佳键合状态主要是由压力、时间和超声功率3种工艺参数是否匹配决定的，可以通过调整各项工艺参数，测试键合强度，同时要对键合失效模式进行分析，如此反复试验，得到最优键合参数。
对焊点的破坏性拉力试验是键合可靠性评估的有效工具。但是为了更好地优化工艺参数，有必要在热老化试验后电阻的测试联合起来，对整体的键合系统进行可靠性的评估。
细线键合机
设备焦点:
楔型键合工艺，键合速度快，工作区域大，轴线精度高
无延时高精度下触碰检测，特别对应超薄基板
键合压力自动校正: 测力仪自动校准焊接压力
自定弧型，输入参数自定弧高、弧长、弧高稳定(偏差不超过一倍线径)
线径，12.5 µm – 75 µm*(0.5 mil - 3 mil)
季丰电子
季丰电子成立于2008年，是一家聚焦半导体领域，深耕集成电路检测相关的软硬件研发及技术服务的赋能型平台科技公司。公司业务分为四大板块，分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等半导体产业链和新能源领域公司提供一站式的检测分析解决方案。
季丰电子通过国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESDS20.20等认证。公司员工超1000人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有子公司。
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