AMD Vivado ChipScope助力硬件调试

2026-07-10 14:22:13 [探索] 来源：华佑尔展览(上海)有限公司

ChipScope 功能与特性

许多硬件问题只有在整个集成系统实时运行的助力过程中才会显现出来。AMDVivado ChipScope 提供了一套完整的硬件调试流程，可在系统运行期间最大限度提升对可编程逻辑的调试观测能力，助力设计调试。助力

设计观测

可观测的硬件内部节点数量增至数百个，设计的调试内部工作情况一目了然。

深入分析

实施复杂的助力触发条件并对设计进行多角度的深入分析。

快速调试迭代

利用增量编译流程加快迭代，硬件并使用 Python实现任务自动化。调试

AMD Vivado ChipScope Analyzer

本视频将为您提供关于如何实施和使用 ChipScope 进行硬件调试的助力实用概览。视频包含如下内容：将内部逻辑分析器和调试核集成到可编程逻辑、硬件设置触发器，调试以及分析捕获的助力数据以快速识别和解决问题。

硬件调试分步操作教程

开发者技术分享：Adam Taylor 是硬件嵌入式系统和 FPGA的设计和开发专家，他针对 AMD Versal 和 UltraScale+ 器件各编制了一套教程，调试通过这两套教程，可了解如何使用 Vivado ChipScope 在真实的系统中进行硬件调试。每套演示教程都着重介绍了调试方法，并展示了如何有效地检测设计，还包括多项可运行和探索的项目。

全面的调试流程

采用灵活的方法进行调试 IP 检测、设计分析和运行时配置，并通过增量编译加快调试迭代。

IP Integrator

IP 即插即用：从 IP 目录中选择 ILA，并通过用户界面配置信号探测器和数据捕获深度。

RTL

RTL 插入：自定义 ILA 模块的 HDL 源文件，已实现精准的信号探测。通过 IP Integrator 集成到顶层 RTL。

Synthesis

增量编译：综合后插入；在完成综合后标记要探测的信号，避免修改 HDL 设计和快速重新分配探测器。

Place and Route

ECO 流程：ECO 增量编译流程，在完成布局布线后重新分配信号探测器，充分保留以前的实现结果。

Programming

PDI 调试：用于识别和分析启动配置错误并提出修复建议的实用程序。